在電源適配器設計中，最常用的一種方法是浮地技術，這種方法的電路板的信號地和外部的公共地不相連接，從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統有良好的隔離，不易受外部地系統上干擾的影響，但是，電路上易積累靜電從而產生靜電干擾，有可能產生危險電壓。小型低速(<1mhz)設備可以采用工作地浮地(或工作地單點接金屬外殼)、金屬外殼單點接大地。
串聯單點接地：
這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由于其簡單，在電路板設計中不用注意那么多，所以會使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個電路模塊相互影響。
并聯單點接地：
這種方法接地，雖然擺脫了串聯單點接地的共阻抗耦合的問題，但是在實際的使用中，會引入接地線過多的煩心事，至于使用哪種，需要在實際的過程中綜合評價。如果電路板面積允許，就使用并聯模式，如果保持各個電路模塊之間連接簡單，那么采用串聯模式。一般情況下，下載的板子中有電源適配器模塊，模擬電路模塊，數字電路模塊和保護電路模塊，這種情況下，我采用并聯單點接地的方法。
多點接地：
多點基地技術在日常的設計中會使用的比較多，在多模塊電路設計中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題，但是，也容易產生地環路的設計問題，這設計中要充分考慮到這一點，提高系統設計的穩定性。小型高速(>10MHz)設備的工作地應與其金屬機殼實現多點接地，接地點的間距應小于最高工作頻率波長的1/20，且金屬外殼單點接大地。
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